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NewsGMK: Erster Mini-PC mit AMD Ryzen AI Max „Strix Halo“ geplant
Ich hab nicht den Eindruck, dass LPCAMM(2) noch ein aktiver Standard ist, abgesehen von der limitierten Bandbreite und wahrscheinlich physikalisch zu langen Anbindung für Strix Halo.
Unabhängig von Strix Halo, ich würde auch nicht davon ausgehen, dass LPCAMM dafür kommt oder überhaupt eine Option darstellt; wieso sollte es kein aktiver Standard sein?
Mit DDR5 erwarte ich leider nicht allzu viel, aber mit DDR6 sollte es dann breitere Verbreitung finden. Die wahre Frage ist, in welchen Bereichen wird es Anwendung finden? Thin&Lights? Günstige Laptops (glaube ich weniger)? Wird es hoffentlich SO-DIMM ersetzen?
Nein. Es gibt keinen AM5-Sockel mit 256Bit Speicherinterface und ohne macht Halo keinen Sinn.
Die unteren Strix-Ableger werden aber kommen. Entweder schon mit Zen5 oder erst Zen6 (Medusa).
Der Aktuelle Strix Halo ist ziemlich sicher ein Testballon für die neue Chiplet-Anbindung von Zen6 inklusive IO-Die. Den wird es für den AM5 Desktop in ähnlicher Form dann geben. Viel mehr Grafikleistung als aktuell Strix Point würde ich aber auf AM5 nicht erwarten, die Speicherbandbreite ist hier einfach der limitierende Faktor.
Die kommenden Zen6 sehen also so aus:
12-Kern pro Chiplet, X3D Varianten
Direkte Anbindung an den IOD über 2,5D Interconnect.
Neuer IOD, mit RDNA3.5 oder RDNA4, basierend auf dem was wir bei Strix Halo sehen, nur mit weniger Grafikleistung. Die APUs sind dann nur noch im "Low end" monolithisch, darüber basieren sie auf dem gleichen CCD-Chiplet wie die normalen Prozessoren mit einem IOD mit mehr CUs.
Ich hab vorhin mal nachgeschaut, es gibt praktisch keine Module ausserhalb des OEM-Restbestandbereichs und aus den Ankündigungen einiger Hersteller (sowohl Speicher als auch Endgeräte) aus den letzten 1-1 1/2 Jahren scheint durch die Bank nichts geworden zu sein.
Ganz ehrlich? Ich erwarte auch in Zukunft durch die Bank fest integrierten Speicher, je näher an den Rechenwerken und je breiter angebunden, desto besser.