C
Coeckchen
Gast
Majestro1337 schrieb:an den umstand sollte man sich also gewöhnen - das wird auch intel nicht besser machen, denn auch die sind den gesetzen der thermodynamik unterworfen. einzige lösung: rechenwerk über größere fläche verteilen. das steht dem ziel der höheren anwendungsleistung aber etwas im weg ^^
Hier muss der Hersteller ran um die Wärmeverteilung effizienter vom Core auf den Heatspreader zu bekommen. Oder mindestens zum DIE-Kopf. Dazu könnte man evt Materialien einarbeiten an die Kritischen stellen die die wärme schneller abführen. Vllt sone art Nano-Heatpipe oder mitten im Kern nen Elektrisch Isolierten Silberzylinder aber das Delta zwischen DIE und Kühler hat nicht mehr viel Spielraum.