News AMD Ryzen 8000: Strix Point mit 4+8c- und Strix Halo mit 16 Zen-5-Kernen

[ETI1120]

Hier ging es um CXL.

Den Artikel kenne ich.
https://www.computerbase.de/forum/t...t-ihren-schatten-voraus.2146673/post-28274639

 

[bensen]

Aber für welchen Markt?

Premium Thin & Light, Businesses, kleine Workstation
Man wird sehen wie groß der Markt wirklich ist.

Ein neuer Sockel erfordert neue Mainboards. Ohne Abstriche wird das ganze so unbezahlbar und Nische, dass es niemand kaufen kann.

Was für Abstriche sollen das sein? Und was daran unbezahlbar sein soll, kann ich nicht nachvollziehen.

Das KO-Kriterium ist dass das System maximal ebensoviel kosten darf wie ein vergleichbar performantes System mit CPU und Grafikkarte.

Ma, wenn es Vorteile bei Verbrauch, Platz und Gewicht hat, darf es auch etwas mehr kosten.

Wie gesagt sowohl OEMs als auch Käufer lehnen verlöteten Hauptspeicher ab.

Ich weiß nicht wo du das her hast. Aber LPDDR ist mittlerweile weit verbreitet. Der ist immer verlötet und nicht gesockelt.

 

[bad_sign]

Zen4c ist Notebook Technik, lese und verstehe den Artikel den ich hier verlinkt habe:

Wie um gottes willen kommst du auf Notebook Technik?
Das sind high density Kerne, speziell für Cloud Provider.
Sogar die Namensgebung (zumindest wenn man dem Marketing glaubt), richtet sich an jene Wolken

 

[foofoobar]

Wie um gottes willen kommst du auf Notebook Technik?
Das sind high density Kerne, speziell für Cloud Provider.

Also die gleiche Technik die man auch für Telefone und Notebooks verwendet.
Niedriger Verbrauch, wenig Fläche, auf Kosten von Fmax.

Sogar die Namensgebung (zumindest wenn man dem Marketing glaubt), richtet sich an jene Wolken

Namen sind Schall und Rauch, wenn man eine CPU von Intel bestellt bekommt ja auch keinen See geliefert.

 

[stefan92x]

Allerdings hieß es tatsächlich explizit, dass das c in Zen 4c für Cloud stehen soll.

 

[Deinorius]

Also die gleiche Technik die man auch für Telefone und Notebooks verwendet.
Niedriger Verbrauch, wenig Fläche, auf Kosten von Fmax.

Es ist nicht die gleiche Technik so oder so, wenn du den Begriff "Technik" nicht näher spezifizierst. Auf der anderen Seite wäre das so allgemein, dass es genauso wenig Bedeutung hat.

 

[foofoobar]

Auf welche Technik wird sichj wohl "Niedriger Verbrauch, wenig Fläche, auf Kosten von Fmax." beziehen?

 

[Deinorius]

Eben "ALLES" außer HEDT und die meisten Gaming Systeme. That's my point.

 

[bad_sign]

Also die gleiche Technik die man auch für Telefone und Notebooks verwendet.

Die erste Instanz dieses Kerndesigns richtet sich explizit an Cloud, das erste Produkt ist für Cloud, es wird heftig mit Cloud umworben, es wurde Anfangs nur an Cloud Providern geliefert (man schränkt sich auch technisch auf Cloud ein [geringer Boost, stabile gleich hohe Leistung auf allen Kernen]
und dann kommst du - Notebook🤦‍♂️

 

[hübie]

Die Frage bei 40 CU's ist doch weniger ob die was leisten, sondern wie diese angebunden sind. Schlussendlich scheitert es doch meist eher an einer schneller Speicheranbindung. Hier könnte sowohl 3D Cache oder anderweitig auf dem Interposer angebundener Speicher Abhilfe schaffen. Davon abgesehen: Haben will!

Der 5700G hat bereits viel Spaß gemacht, die 680M hat es bis heute a nicht in den Desktop geschafft. Neue APUs, egal ob Strix Point oder Strix Halo/Sarlak wären da begrüßenswert.

Genau das dachte ich mir beim Lesen der Nachricht. Es wäre doch wünschenswert, wenn man so eine APU auch mit GDDR6+ versorgen könnte. Wobei eine Mischbestückung das Optimum wäre. DDR5 für niedrige Latenz und GDDR6 für hohe Bandbreite.

Man wird ja wohl noch träumen dürfen... :-)

 

[Alesis]

Rembrandt hat es nicht in den Desktop geschafft und Phoenix im Desktop wird wohl nicht mehr dieses Jahr kommen. Zumindest wäre es keine Überraschung.
Stattdessen beliefert AMD lieber nur China mit einem günstigen AM5 Einstieg, Ryzen 7500F.
Strix mit möglicher starker iGPU würde ich nicht mehr für AM5 erwarten.
Seit und mit AM5 und RDNA3 würde ich nichts mehr darauf geben, dass AMD irgendwelche Termine einhalten kann.
AMD hat wieder mal Glück, dass Intel mit Meteor es nicht geschafft hat, diesen Herbst 2023 in den Desktop zu bringen und den Markt nun mit umbenannte 13000er CPUs in 14000er bis Herbst 2024 füttert.

Die RTX 4060 müsste eigentlich eine 4050 für 250€ sein und eine RX 7600 eine 7500 für maximal 220€

 

[Flutefox]

Genau das dachte ich mir beim Lesen der Nachricht. Es wäre doch wünschenswert, wenn man so eine APU auch mit GDDR6+ versorgen könnte. Wobei eine Mischbestückung das Optimum wäre. DDR5 für niedrige Latenz und GDDR6 für hohe Bandbreite.

Man wird ja wohl noch träumen dürfen... :-)

Dies würde dann aber bedeuten, hier auf den DIY Ansatz zu verzichten. Niemand wird GDDR DIMMs bauen, abgesehen der Nachteile.

 

[stefan92x]

Dies würde dann aber bedeuten, hier auf den DIY Ansatz zu verzichten.

Nicht unbedingt, wenn man wirklich eine Kombination verbaut, kann ja GDDR fest verlötet sein, aber der DDR gesockelt und damit DIY-tauglich sein.

 

[Deinorius]

Ich glaube eher daran, dass man Infinity Cache dies wie bei RDNA3 verwendet, die bei Bedarf auf das Package dazu kommen können, nur müsste das neben GDDR6 auch (LP)DDR5 beherrschen.
Und wenn jemand DIY und APU Gaming in einem haben möchte, muss auf CAMM hoffen.

 

[ETI1120]

Wir spielen wieder Codewort Bingo. Strix Point wurde von AMD bereits als Nachfolger von Phoenix Point genannt, deshalb nehmen alle an, dass Strix Halo etwas mit Phoenix Point zu tun hat. Aber Strix Point ist eine monolithische APU während Strix Halo soll ein Multi-Die-APU sein soll. Strix Halo hat von den geleakten Information (Multi-Die, 16 x Zen 5 (8+8), 40 CU RDNA 3 und 40 TOPS RyzenAI , TDP 55 ... 120 W) viel mehr mit Fire Range gemeinsam als mit Strix Point.

Nehmen wir Mal die Van Gogh APU. Auch hier hatten wir einen Namen eines Maler als Codeword und alle dachten es müsse sich um einen Notebookchip handeln. Dabei ist heute klar, das Van Gogh ein Produkt der SemiCustom-Abteilung war und nie für den Notebookmarkt vorgesehen war.

Um 40 CUs (so viele wie die 6700XT hat) nicht verhungern zu lassen genügt, nicht nur Infinity Cache. Und eine so große GPU baut man nicht ein, um sie dann mit halber Kraft laufen zu lassen.

Man kann sich viele Anwendungen vorstellen. Ich kann mir jedoch nicht vorstellen, dass AMD Strix Halo auflegt, ohne im Vorab Verträge zu haben, die die Abnahme regeln.

Dies würde dann aber bedeuten, hier auf den DIY Ansatz zu verzichten. Niemand wird GDDR DIMMs bauen, abgesehen der Nachteile.

Ich kann die Argumentation nicht nachvollziehen.
CPU und GPU zu integrieren und auf eine Grafikkarten zu verzichten ist aus Sicht von DIY OK.
Aber darüber hinaus auf DIMMs für den Hauptspeicher zu verzichten ist gegen den DIY Ansatz?

Für mich hat das ganze etwas vom Baden gehen wollen, aber dabei nicht nass werden wollen.
Wenn ich eine große APU will dann Pfeife ich z. B. wie Apple, Sony oder Microsoft auf das barocke PC-Design und baue ein auf die APU zugeschnittenes System.

Wenn ich ein erweiterbares System mit viel Grafikleistung will, dann nehme ich eben eine klassischen PC. Und suche mir die passende CPU und Grafikkarte.

Nicht unbedingt, wenn man wirklich eine Kombination verbaut, kann ja GDDR fest verlötet sein, aber der DDR gesockelt und damit DIY-tauglich sein.

Was soll bei diesem Ansatz das ganze mit der APU?

Wenn ich ein APU-System mit DIMMs und Grafikspeicher will

• kann man doch wie bisher auch im Notebook CPU und GPU getrennt einbauen
• kann ich AM5 verwenden. Denn man müsste den Grafikspeicher auf das Main Board verlöten

Im AM5 Sockel ist kein Platz für den Grafikspeicher. Ich denke dasselbe gilt auch für FP7 und FP8.

Apple zeigt wie es geht. Man realisiert mit LPDDR5 ein breites Speicherinterface im Package.
Apple verzichtet damit auf die Erweiterbarkeit. Hat aber relativ eine preisgünstige Lösung, die sowohl für CPU und APU taugt. Apple wäre natürlich nicht Apple, wenn sie beim Grundpreis und den Speicheroptionen nicht ordentlich abkassieren würden.

D. h. wenn AMD so etwas wie Apple machen wollte und den Hauptspeicher in die APU packt, wird die APU zu groß für die bisherigen Sockel. Das erfordert einen neue Plattform.

Außerdem werden es die OEMs nicht mögen, die APU zusammen mit dem Speicher kaufen zu müssen.
Zusätzlich zum Speicher im APU-Package weiteren Speicher auf dem Board zuzulassen, bläht den Platzbedarf auf und treibt die Kosten.

Dann ist man beinahe so voluminös wie eine übliche Lösung aus CPU und dGP. Dafür bei gleicher Leistung teurer.

Und wenn jemand DIY und APU Gaming in einem haben möchte, muss auf CAMM hoffen.

Das mit CAMM und DIY ist so eine Sache. Die Idee von CAMM ist erst Mal dass Notebookhersteller und eventuell Fachhandel den Speicher konfigurieren können. Das "C" in CAMM erfordert ein definiertes Anzieh-Drehmoment und da bin ich erst Mal gespannt, ob es die Hersteller in ihren Garantiebedingungen zulassen, dass die Endkunden die Module selbst tauschen.

CAMM wird es ermöglichen, dass weiterhin gesockelter RAM in Notebooks verwendet wird.
Für APUs mit großer iGPU ist IMO CAMM keine Lösung.

 

[Volker]

Artikel-Update: Am Wochenende tauchten weitere Gerüchte zur APU Strix Point auf. Diese untermauern das bereits benannte Kern-Zusammenspiel aus regulären und C-Kernen, geben aber auch zusätzliche Details zur L3-Cache-Ausstattung und der Grafik. 8 WGPs entsprechen nach aktuellem Stand 16 CUs, das wiederum passt zu den bereits zuvor genannten Gerüchten. Bei L3-Cache müssen die C-Kerne auf eine Menge verzichten, hier gibt es für acht Kerne nur 8 MByte L3-Cache, der zweite CCX mit vier großen Zen-5-Kernen bietet angeblich 16 MByte. Unterm Strich bietet die APU mit 12 Kernen und 24 Threads dann 24 MByte L3-Cache.

[Embed: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]​

 

[Vitec]

Also genau dasselbe Schema bei AMD in Zukunft wie bei Intel. Für 1 normalen Kern bekommt man dann 2 abgespeckte. Ist der L3 Cache jetzt ebenfalls für jedes ccx extra oder können die großen Kerne bei Bedarf auf die 8 MB L3 der kleinen Kerne zugreifen?

 

[Tharan]

Nicht ganz. Einzig der L3-Cache ist hier anders, während Intel auf eine andere Architektur bei den E-Kernen setzt.

 

[Alesis]

Und während die C-Kerne nicht in den Eigenschaften beschnitten sind (SMT, AVX), sind es die E-Kerne eben schon und obendrein auch noch langsamer, weil andere Architektur.

 

[ThirdLife]

Die Kombinationsmöglichkeiten sind da natürlich enorm wenn man V-Cache noch mit einbezieht. Ich seh im Desktop schon einen 8995X3D mit 8 X3D + 16c Cores und 48 Threads.

Damit wäre Multicore wieder konkurrenzfähiger ggü. Intel die ja massiv mit E-Cores gearbeitet haben und so viel holen konnten.

Jetzt müssen sie nur noch ihre AGESAS bis dahin in den Griff kriegen - da läuft nämlich aktuell nix zusammen bei dem Saftladen.