News AMD Ryzen 7 9800X3D: Auf 7,2 GHz übertaktet und nach „Delidding“ komplett zerlegt

Hatsune_Miku schrieb:
Warum bieten AMD und Intel eigentlich nicht schon von Haus aus geköpfte CPUs optional an ?
Weil bei LGAs im Gegensatz zu PGAs ein gewisser Anpressdruck in den Sockel nötig ist. Den gleichmäßig über das ganze Substrat zu gewährleisten geht am einfachsten mit einem IHS.
Und ja, wie andere schon erwähnt haben, auch zum Schutz vor mechanischer Einwirkung auf den Chip selbst.
 
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DJMadMax schrieb:
Auch meinen 2600K, der 3,8 GHz maximalen Turbotakt besaß, habe ich immerhin auf 5 GHz Allcore bekommen mit einer Custom WaKü, was ebenfalls knapp 32% Taktzuwachs bedeutete.
Oder diese Pentium - D820 oder welcher war es, der mit Standardtakt auf 1.6GHz lief, den man easy auf 3.2GHz bringen konnte, dank offenem Multi. War die billigste - performante Desktopstation ever ^^
 
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Naja wenn ich nur 480 Dollar dafür zahlen muß ,dann kann ich auch den Deckel abhebeln bei uns kostet das Ding 100€ mehr aber schon erstaunlich was da noch rauszuholen ist.
 
Mr. Smith schrieb:
Bei DerBauer hat der geköpfte 9800X3D mit Flüssigmetall einfach mal 20°C in Cinebench nachgegeben.
Und beim Zocken war die CPU nie über 50°C... wäre schon sehr verlockend, das Ding zu köpfen.

OC wurde nicht richtig ausgetestet, aber 5,7Ghz AllCore gingen einfach mal aus dem Stand.
[ohne PBO, CurveOptimizer etc.]
Das bedeutet, wie beim i7 4770, den ich besitze, wo Wärmeleitpaste verwendet wurde, die nach Jahren ausgehärtet ist, kommt man auf so niedrige Temperaturen:
Ist es da auch möglich die Spannung zu senken?
5,7Ghz stellen 0,5GHz erhöhung da, oder sind die 5,2GHz aus der Serie nur single-core?

Was ist PBO und was ist Curve-Optimizer, übernimmt der die Spannungstests dann automatisch ins Bios?
 
Godyjin schrieb:
was ist mit Undervolting?

Innovation wäre 50Watt und so ne Leistung wie der 5800x3D

Irgendwie bin ich von ZEN 4 und 5 enttäuscht. Und werde wohl weiter noch etwas bei ZEN3 bleiben. Entweder auf ZEN6 warten oder dann die neue Plattform.
Die 7800x3D hatte doch um die 70 Watt, der jetzige um die 88 Watt.
Du kannst easy bei einer Senkung von 20% Takt von 35% weniger VErbrauch ausgehen. Da biste unter 50Watt.
Aber dann kannste dank der tiefen Temp (und vorher eh) undervolting betreiben.
kommste von 46 oder sowas auf unter 40Watt.

die Steigerung war aber 40% ggüber 5800x3D.
damit wärste bei 40Watt und 140% * 0,8 (neue Frequenz) 112% Leistung deiner alten CPU.
Schön kühl, mit Luft. 40Watt kann jeder kühlen. Musste auch nciht köpfen. Alles top.


Sind die eigentlich verlötet oder mit Leitpaste?
 
Einfach irre. Würde mich mal interresieren wie lange die CPU das auf 6,9Ghz durchhält, bei so einer hohen Spannung.
 
Neodar schrieb:
wenn ich von MS so einen Scheissdreck wie Windows 11 vorgesetzt bekomme?
Reiß dich doch bitte mal etwas zusammen. Denn niemand in Redmond kann etwas dafür, wenn du auf/ mit Windows 11 nicht klar kommst.

Gruß Fred.
 
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DJMadMax schrieb:
Das waren "coole" Overclockings, bei denen teilweise ein wahnwitziger Leistungszuwachs erzielt werden konnte.

Diese Stickstoff-Aktion hier zeigt nur wieder einmal erneut, dass solche Zeiten leider schon lange zurückliegen.
Naja Das Silizium ist halt physikalisch langsam am Ende.
Ich glaub mal iwo gelesen zu haben das es iwo um die 10-15ghz nicht mehr weiter gehen wird.

https://hwbot.org/benchmark/cpu_frequency/halloffame
Der AMD FX8370 stammt ja von 2012 und hat bereits solche Takte erreicht!


Marcel55 schrieb:
Nein, es ist viel besser wenn es für alle im Optimum läuft
WENN es denn im Optimum läuft.
Meistens ist es aber wichtiger 8% vor der Konkurrenz zu liegen. Auch wenn es für 80% der Leistung nur 50% der Energie benötigen würde!

Godyjin schrieb:
Innovation wäre 50Watt und so ne Leistung wie der 5800x3D
Wäre das wirklich eine Innovation? Oder schlicht Standard von Damals?

Screenshot_2024-11-07-18-23-03-52_3aea4af51f236e4932235fdada7d1643.jpg



donativo schrieb:
Es muss einen gesunden Marktkampf geben und den hatten wir bisher die letzten 2-3 Jahre gehabt. Mal sehen wie es weiter geht, ich jedenfalls bin neutral und habe letztens von AMD zu Intel gewechselt,
den hatten wir die letzten 2-3 Jahre gehabt? Wirklich?
Screenshot_2024-11-07-18-29-35-47_3aea4af51f236e4932235fdada7d1643.jpg


Was für ein Glück hast du mit deiner Selbstlosen Aufopferung Intel geholfen nicht vom Markt verdrängt worden zu sein!

FR3DI schrieb:
Denn niemand in Redmond kann etwas dafür, wenn du auf/ mit Windows 11 nicht klar kommst.
Doch. Die haben den Schund zusammen programmiert.
 
SaschaHa schrieb:
So sieht's aus, man ist heute einfach viel näher am physikalisch machbaren. Mein Q6600 lief auch dauerhaft mit 3,2 statt 2,4 GHz, also immerhin mit 33% OC. Das aber für immerhin 15 Jahre im annähernd 24/7-Betrieb, bis er vor knapp 2 Jahren in den Ruhestand geschickt wurde :D

Damals war man einfach viel konservativer bei den Taktraten, insbesondere bei den unteren Modellen. Nach oben war somit viel Spielraum, solange man kein Montagsmodell erwischt hat.
Q6600 liefen doch alle 3,6 ghz !!
 
@imperialvicar
Kann ich nicht beurteilen, meiner lief damit jedenfalls nicht mehr "Prime-stable", und für 24/7 wäre mir das zu viel gewesen. Dafür rennt meiner aber selbst jetzt - knapp 17 Jahre später - immer noch wie am ersten Tag :D
 
Mr. Smith schrieb:
Bei DerBauer hat der geköpfte 9800X3D mit Flüssigmetall einfach mal 20°C in Cinebench nachgegeben.
Und beim Zocken war die CPU nie über 50°C... wäre schon sehr verlockend, das Ding zu köpfen.

Wenn das "problemlos" möglich ist, frage ich mich, warum AMD die CPU nicht gleich so herstellt ...

Warum muss das Ding 95 Grad heiß werden, wenn mit deutlich geringeren Temps, die gleiche Leistung erzielt werden kann ... sicherlich gibt es hier auch alternative Möglichkeiten ...
 
Wurzel schrieb:
Wenn das "problemlos" möglich ist, frage ich mich, warum AMD die CPU nicht gleich so herstellt ...
Der Heatspreader wird primär dafür benötigt, dass die CPU unempflindlicher für Beschädigungen wird und die RMA-Quote niedrig bleibt.

Zusätzlich ist der Chip der Ryzen 9000 aber dünner geworden (im Vergleich zu Ryzen 7000). Da man hier aber die Kompatibilität zu allen bestehenden Kühlern bewahren wollte, musste man auf die exakt gleiche Package-Höhe kommen (aka der Heatspreader muss dicker werden). Somit ist das Ding inzwischen ~2mm dick geworden und sehr ineffizient in der Wärmeabfuhr.

Folglich lohnt sich köpfen. Aber zumindest ist der Heatspraeder mit Indium verlötet worden und nicht mit irgendeiner Wärmeleitpampe beschmiert (auch wenn das das Köpfen wieder vereinfachen würde).
 
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@Wurzel
Das Thema wird immer wieder angesprochen. Ohne HS ist die CPU ziemlich fragil, sodass man bei der Installation des Kühlkörpers extrem vorsichtig sein muss. Zudem braucht man auch einen Frame, der das ganze stabilisiert, da jede Neigung des Kühlkörpers den Rand des Dies beschädigen würde. Auch braucht man bei diesem Sockel einen gewissen Anpressdruck, der das Risiko eines physischen Schadens bei der Installation erhöht. Darüber hinaus ist Flüssigmetall nichts für den Alltagsgebrauch, da dieses chemisch reagiert und spätestens nach 2 Jahren erneuert werden muss, ansonsten drohen Hotspots und damit Überhitzung. All das ist einfach nichts für die Masse.

Was AMD allerdings in Zukunft ändern sollte, ist die Dicke des HS. Beim Konzept von AM5 hat man angeblich eine Vapor-Chamber mit eingeplant, dieses Konzept aber relativ spät verworfen. Übrig geblieben sind demnach leider die Dimensionen des HS, an denen man aus Kompatibilitätsgründen nichts mehr ändern wollte. Ob das so stimmt oder nur leere Gerüchte sind, mag ich nicht beurteilen. Fakt ist, dass der HS bei AM5 ungewöhnlich dick ist, was sich sehr negativ auf die Temperaturen auswirkt. Bei AM6 wird man diesen Fehler hoffentlich nicht mehr machen, aber bis dahin vergeht ja noch eine Weile.
 
SaschaHa schrieb:
@Wurzel
Das Thema wird immer wieder angesprochen. Ohne HS ist die CPU ziemlich fragil, sodass man bei der Installation des Kühlkörpers extrem vorsichtig sein muss
Ja ist was drann, aber es gab Zeiten da war es normal CPUs ohne HS zu verkaufen. Vor allem AMD war da lange noch dabei.
 
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@pumuck| So sahen die damaligen CPU´s dann auch aus. Abgesplitterte Ecken, gebrochener Die. Kann mich da noch sehr gut an den AMD Athlon 1400 erinnern. Die Dinger kamen reihenweise zur RMA deswegen. Die Intels waren da nicht so anfällig.
 
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DJMadMax schrieb:
Ich habe meinen Pentium 4 Northwood noch, den ich von 2,4 GHz auf 3,6 GHz geprügelt habe - 50% Übertaktung und das OHNE Stickstoff (Custom WaKü).
Das ist schon gut, aber da kann ich mehr bieten.
Intel Pentium E2140, der kleine Spar-Ableger des Core2Duo mit weniger Cache.
Standardtakt 1,6Ghz,OC hatte ich unter Luftkühlung 3,2Ghz.
Also satte 100% Taktsteigerung.
 
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SaschaHa schrieb:
Schade, dass statt "max OC" kaum jemand "max UV" testet.
Finde ich auch.
Mit meinem 5950x hatte ich leider mit PBO kaum Spielraum, sodass ich entnervt von zahlreichen Bluescreens beim negativen Offset von gerade mal -8 aufgegeben habe und ihn Stock lasse. Und jeden Kern einzeln zu optimieren habe ich weder Zeit noch Muße.
Zum Glück mittlerweile kein Beinbruch, mit dem neuen Gehäuse DarkBase Pro 901 und der Liquid Freezer III bleiben die Temperaturen auch so recht angenehm.

Ich hoffe, dass die neuen highend CPUs da mehr Spielraum nach unten haben, damit sie noch "leiser" und kühler werden.
 
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