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NewsChipsatz-Gerüchte: AMD plant B550 in zwei Varianten
Das magst Du irgendwo im Thread geschrieben haben. Gequotet hast Du aber mein Post und in dem ging es um PCIe5 und DDR5. Wenn jemand quotet was ich schreibe gehe ich gewohnheitsmäßig davon aus dass er sich auch auf das bezieht was ich schreibe...
Das hat aber nix mit dem X570 zu tun, sondern nur damit, dass PCIe 4.0 für die CPU-Lanes vom AGESA nicht aktiv blockiert wird. Dann kann da auch ein B350 drauf sein und die beiden Anschlüsse haben trotzdem PCIe 4.0.
Sie reichen bei den 3XX und 4XX Chipsätzen nicht Mal dafür aus ne 2. M2. SSD ins System aufzunehmen. Ich behaupte der Chipsatz war von AMD nie mit PCIe 2.0 geplant. Wie Intel wollte man 3.0 am Chipsatz anbieten aber irgendwas passte nicht und man musste auf 2.0 reduzieren.
Alles andere hätte bei dem 370X und 470X keinen Sinn gegeben, schon gar nicht gehen das was Intel am Chipsatz an PCIe 3.0 Lanes bot. AMD wusste sie haben 4 Lanes mehr an CPU, also konnte man etwas weniger Lanes am Chipsatz in Kauf nehmen, aber PCIe 2.0 wäre an sich absurd gewesen. Man bekam die Zertifizierung vermutlich nicht durch.
Einerseits faktisch korrekt und andererseits vermutlich in der Mittelklasse (und um die geht es doch wenn wir von 3xx und 4xx reden?) kein echtes Allerweltsproblem.
Wenn die Chips mit DDR4 und DDR5 Controller kommen, dass man sie so oder so einsetzen kann, dann wäre es wieder quasi der selbe Sockel. Wie bei AM2, AM3(+)
Wobei ich kaum glaube das AMD im nächsten Jahr mit Zen3, dies dürfte die letzte Generation im AM4 Sockel werden, dann schon DDR5 bringen wird, dafür ist es noch zu früh. AM4 ist Mainstream und damit preissensibel, die neuen RAM Generationen kommen deshalb eigentlich immer zuerst im Serversegment und ggf. auch in den technisch darauf basierenden HEDT, denn die neuen Riegel sind Anfangs teuer und waren meistens kaum schneller als die Riegel der alten Generation die sie dann irgendwann ablösen. Es wäre allenfalls mehr Kapazität denkbar, aber nachdem nun noch 32GB UDIMM DDR4 Riegel erschienen sind, dürfte es auch noch etwas dauern bis 64GB als UDIMM erscheinen.
Nixdorf schrieb:
Das hat aber nix mit dem X570 zu tun, sondern nur damit, dass PCIe 4.0 für die CPU-Lanes vom AGESA nicht aktiv blockiert wird.
Eben, die Lanes direkt von der CPU sollte bei allen jetzt neu erscheinenden Boards eigentlich PCIe 4.0 unterstützen, da die passenden CPUs dafür ja nun verfügbar sind. Der Chipsatz hat damit nicht direkt etwas zu tun, der dient nur dazu zu erkennen ob die CPU die PCIe 4.0 Geschwindigkeit für ihre Lanes freigibt oder nicht.
Jesterfox schrieb:
Das ist kein Beweis das es ein X570 ist wie sie behaupten...
Eben, vermutlich kennt die SW mit der sie das ausgelesen haben von den 500er Chipsätzen nur den X570 und erkennt den Chipsatz daher fälschlich als solchen.
und in dem ging es um PCIe5 und DDR5. Wenn jemand quotet was ich schreibe gehe ich gewohnheitsmäßig davon aus dass er sich auch auf das bezieht was ich schreibe...
Einerseits faktisch korrekt und andererseits vermutlich in der Mittelklasse (und um die geht es doch wenn wir von 3xx und 4xx reden?) kein echtes Allerweltsproblem.
Ich persönlich würde es ja begrüßen, wenn man in der nächsten Generation ganz auf den Chipsatz verzichten kann.
Dafür müsste man den bisherigen IO-Chip eigentlich nur minimal aufbohren. Technisch ist ja jetzt eigentlich schon kein Chipsatz mehr nötig, nur hat der SoC-Uncore-Bereich (in Form des IO-Chips) ein kleines bisschen zu wenig Anschlüße. Ein Shrink auf 7nm würde hier deutlich mehr Möglichkeiten bringen.
Also, alles in die CPU verlagern. Damit keine Bottlenecks mehr. Und für den High-End-Desktop gibts dann eben noch einen einzigen Chipsatz (der kann dann auch einfach nochmal der 7nm-IO-Die sein, nur ohne Speichercontroller). Dann hast mit zwei Mainboardarten den kompletten Markt abgedeckt unterhalb der HEDT-Plattform, die sich dann mit einer höheren Kernzahl und mehr Speicherkanälen absetzen kann.
Den OEM und Heimbauern würde es gefallen, wenn sie keinen Chipsatz zusätzlich bezahlen müssen, weil für die Masse sicherlich ein aufgebohrter IO-Chip ausreichen wird. Und für den höheren Anspruch dann eben den Zusatz-IO-Chip und damit die doppelten ANschlüße und Lanes (abzüglich den Uplink CPU<-> Chipsatz)
Das ist eine Idee, die man absolut ausschließen kann.
AMD wird keine eigenen Chipsätze entwickeln. Sonst hätte man das nicht ausgelagert.
Den IO-Die noch weiter abzuspecken kann ich mir auch nicht vorstellen. Dann ist ja die Hälfte der Die-Fläche ungenutzt und zugleich darf so ein B-Chip nur sehr wenig kosten. Das wird ein Verlustgeschäft
@Joshua2go Soviele Reste können da gar nicht anfallen, dass der Bedarf gedeckt würde. Die 12/14nm Fertigung ist sehr gut ausgereift, sonst wären die Preise der 2000er nicht möglich gewesen mit 35% Marge. Zudem ist der Chip nicht darauf ausgelegt, dass man den Sektionsweise abschaltet. Da müsste man das Design schon drauf auslegen. Hier wird lediglich der Speichercontroller nicht genutzt.
Außerdem: Was soll das für eine Resteverwertung dann sein? Dann hast am Ende 15 verschiedene Chipsätze, weil beim einen nur 2 Uplinks zur CPU funktionieren, beim nächsten 4 PCIe-Lanes hin sind, beim anderen gehen dann ein paar USB-Anschlüße nicht und dann noch Chipsätze die mal 1, mal 2 und mal 4 SATA-Anschlüße haben?
Eben und dann hat man nämlich das Problem, dass man funktionierende Chips kastrieren und billig verkaufen muss, um die Nachfrage befriedigen zu können. Dies hat AMD schon damals bei den Phenom II 3 Kernern erlebt, die waren auch eine Restverwertung und so gefragt, dass man massenhaft Dies mit 4 funktionierenden Kernen da reinpacken musste. Obendrein ließen die Boards es auch noch zu den 4. Kern wieder freizuschalten, was auch sehr oft funktioniert hat und damit gezeigt hat, wie wenig wirklich teildefekte Dies da wirklich angefallen sind. So eine Resteverwertung ist also immer ein zweischneidiges Schwert.
@rg88 Der Verzicht auf den Chipsatz würde einen sehr großen Sockel und ein komplexes Routing auf dem Board erforderlich machen. Beides treibt die Kosten.
@craxity Das ist doch bereits vorhanden? Genau das, wovor du jetzt warnst ist alles schon passiert und in der CPU vorhanden und nach außen gelegt. Es müsste nur noch leicht aufgebohrt werden, um den Chipsatz komplett zu ersetzen. So groß wäre der extra Aufwand nicht. LAN- und Sound-Chip sind eh nicht im Chipsatz sondern separat drauf, also braucht man eigentlich nur mehr PCIe-Lanes und eventuell noch ein paar SATA und USB Schnittstellen und kann eine 100%iges SoC-System auf die Beine stellen. Für alles darüber dann eben noch ein Chipsatz, aber die B-Reihe könnte man eigentlich mit minimalem aufstocken des IO-Dice und des Sockels schon allein von der CPU versorgen lassen. Ohne Chipsatz hätte die CPU sogar schon 4 weitere PCIe-Lanes heute, die bisher für die Chipsatzanbindung genutzt werden. Das bedeutet also noch weniger Aufwand.
@rg88 Der Sockel müsste schon erheblich erweitert werden und das Layout wird komplexer und teurer. Abgesehen davon wäre die Lösung sehr unflexibel. Man bräuchte für jede Funktionsänderung einen neuen Sockel. Und man bräuchte, wie du schon sagst, unterhalb vom HEDT-Sockel zwei verschiedene Sockel.
Wieso? Die Lanes der CPU werden so oder so rausgeführt. Ob die nun zu einem Steckplatz oder einen Zusatzchip oder zu einem Chipsatz führen, bleibt Jacke wie Hose.
craxity schrieb:
Der Sockel müsste schon erheblich erweitert werden
Wieso? Die ganze Zusatzanbindung des SoC schafft AMD aktuell mit einem Sockel der nur knapp 200 Pins als Intels Desktop-Plattform hat. Da ginge schon auch noch mehr, selbst im klasischen PGA-Design. Zudem würde ein größerer Sockel auf mehr Fläche bieten für eine größere Trägerplatine und somit für mehr Chiplets und Verbindungen. Es muss ja je nach Modell nicht alles beschalten werden. Wird ja jetzt auch vieles an Pins nicht benutzt, weil das für die GPU-Teile reserviert ist und vieles auch nur Masse-Pins sind, die man auch anders auslegen kann.
Der Chipsatz hat damit nicht direkt etwas zu tun, der dient nur dazu zu erkennen ob die CPU die PCIe 4.0 Geschwindigkeit für ihre Lanes freigibt oder nicht.
Du gehst ihn massiv an und dann so ein lächerliches Argument?
Gerade der Name kann etwas suggerieren, um den Käufer zum Kauf zu bewegen.
Warum sonst sollte man den Namen so wählen, wenn nicht um Kunden zu locken? Warum heißt er nicht einfach 450? Er soll Nähe zum 550 herstellen.
Wenn das Teil am Ende B550A und B550B genannt wird und damit in einer Retail und einer OEM Variante daher kommt, ist es daa Gleiche wie A320/B350. Der einzige Unterschied ist das Namensschema.
die können auch alle gleich nennen. Ist dann eben ein anderes Namensschema.
Nvidia hat das bei Touring übrigens auch gemacht. Nur die A Chips lassen sich garantiert übertakten. Die Non A Chips sind Silicon Lottery (wie sonst immer ublich).
Da hat keiner was von Betrug oder Kundentäuschung gequatscht
Ui whataboutism at it's best. Und der Vergleich hinkt sogar. Ausführen brauche ich das glaube ich nicht näher.
Wo er von Betrug gesprochen hat kannst du auch gerne nochmal zeigen. Und das Nvidia keine herbe Kritik eingesteckt hat mit den A Modellen ist dich nicht ernst. Durch was für eine Brille siehst du die Welt?
Das hier ist ganz klar ein umlabeln, welches immer Kundennepp zum Ziel hat. Muss man sich nicht künstlich aufregen, das sind wir mittlerweile alle gewohnt. Aber das so massiv schon zu reden ist schon lächerlich.
Einerseits faktisch korrekt und andererseits vermutlich in der Mittelklasse (und um die geht es doch wenn wir von 3xx und 4xx reden?) kein echtes Allerweltsproblem.
naja, sicher mehr Problem als beispielsweise nun der Umstand ob man PCIe 4.0 oder 3.0 im System hat. Was gab es hier schon Diskussionen wegen der DMI Anbindung zB oder der Tatsache ob man nun 64 oder 44 CPU Lanes hat.
Ergänzung ()
rg88 schrieb:
Ich persönlich würde es ja begrüßen, wenn man in der nächsten Generation ganz auf den Chipsatz verzichten kann.
Dafür müsste man den bisherigen IO-Chip eigentlich nur minimal aufbohren. Technisch ist ja jetzt eigentlich schon kein Chipsatz mehr nötig, nur hat der SoC-Uncore-Bereich (in Form des IO-Chips) ein kleines bisschen zu wenig Anschlüße. Ein Shrink auf 7nm würde hier deutlich mehr Möglichkeiten bringen.
Also, alles in die CPU verlagern. Damit keine Bottlenecks mehr.
hat Vor- und Nachteile. Entsprechend müsste ja der Sockel auch wachsen und deutlich komplexer ausfallen - zudem verliert der Hersteller die Möglichkeit der Differenzierung, müsste diese dann über die CPU betreiben. Es hat schon seinen Grund wieso man auf einen Chipsatz setzt, eben weil man dann die Möglichkeit hat diesen zu skalieren, zb ala X570 oder auch A320, je nach dem was man dem Kunde anbieten will. Außerdem kann man so prinzipiell auch 2 Jahre später noch neue Schnittstellen anbieten.
Streng genommen könnte man auch sagen "Es wird zeit dass Grafikkarten verschwinden und vollständig in die CPU wandern". Kommt quasi aufs gleiche raus. Die sind heute halt sehr skalierbar, hängen aber alle wie der Chipsatz an PCIe an der CPU.
Außerdem kann man so die alte Fertigung aus auslasten da es für den externen Chipsatz oft ein älteres Verfahren tut. Jedes + an CPU Fläche, jeder Pin am Sockel kostet. Im Server Umfeld siehts etwas anders aus und da finde ich es auch gut dass man mit Epyc quasi auf SOC setzt, das Board schlank hält, Platz für viele DIMM usw schafft.
Und der Käufer ist in diesem Fall der Mitarbeiter des OEM. Ich gehe mal davon aus, dass der in der Lage ist die technischen Spezifikationen zu lesen bevor er Ware für mehrere zigtausend Euro kauft.
@Hayda Ministral
Genau, der Endkunde ist wieder nur die dumme Erna, die für ihre E-Mails den Ryzen 12 Kerner kauft. Weil ja alle anderen ihre Systeme selbst zusammen bauen.
Warum labelt denn AMD überhaupt um, wenn der Name keinen interessiert? Der interessiert nämlich sehr wohl und zwar den ein oder anderen Endkunden. Dementsprechend haben die OEMs frische Ware im Regal. Oder welche die frisch aussieht.
Umlabeln da 500 chipsatz = garantierte Kompatibilität mit Ryzen 3000 ohne irgendwie auf ein vorinstalliertes aktuelles Bios hoffen zu müssen oder die teuer beim Kauf mitbezahlen.
Ich hoffe daß der echte B550 (Non-A) auch wirklich neu ist und nicht ebenfalls wieder der B350, zumindestens PCIe4 auf den CPU-Schnittstellen sollte den Boards dann erlaubt sein.
