Arrow Lake nutzt einen in 22nm gefertigten Base-Die, auf dem mittels Advanced Packaging mehrere Dies in modernen Prozessen (bis runter TSMC N3B) aufgebaut werden - SOC, CPU, GPU und IO.Quidproquo77 schrieb:Kannst du das näher erläutern?
Advanced Packaging (inklusive aktivem Base Die) und N3 spricht dafür, dass es relativ teuer sein dürfte, während AMD im Vergleich nur N4/N6 und klassisches Packaging verwendet.