xexex schrieb:
Bei EUV sieht die Sache in der Theorie ganz einfach aus und man spart sich viele Schritte und damit verbundenen Probleme. Hier hat man aber schlichtweg ganz andere Probleme, vor allem mit den Lichtquellen. Damit hat man dann zwar eine hohe Qualität der hergestellten Dies, aber kriegt schlichtweg nicht genug zusammen.
Im EUV Bereich, ist die Amplitude der Schwingung der Welle deutlich geringer.
Damit kommt es zu deutlich weniger Ausfransung, durch die Welleneigenschaften der Strahlung.
Dafür ist in der Praxis die fokusierung über Bragg Reflexionen durch Spiegel, ungenauer als durch Optische Linsen.
Ich schaue später Mal, ob ich dazu noch schönes Anschauungsmaterial finde.
Diese Probleme Skalieren aber auch "nur" quadratisch.
Damit dürfte es , wenn die Yield Raten auf die kleineren Chips gut sind, eigentlich keine extra Probleme geben.
" Durch die Notwendigkeit im DUV Prozess mit mehreren Masken mehrere Belichtungsschritte für jedes Die durchführen zu müssen, wird der gesamte Prozess fehleranfällig und "richtig" gute Ergebnisse werden nur selten erzielt. "
Es gab schon in der Vergangenheit Prozesse aus dem Funk und Raumfahrtbereich, die wesentlich mehr Belichtungsschritte in Anspruch nehmen.
Die meisten Prozesse lassen sich in einer Range von Belichtungsschritten und Layern betreiben.
Bei den neueren Prozessen, ist das Minimum massiv gestiegen, wodurch so gesehen die günstigen Ableger der Prozesse wegfielen. NVIDIA, AMD und co. werden mit ziemlicher Sicherheit aber auch früher, nicht das absolute Minimum genommen haben. IBM ist was sowas angeht, beispielsweise immer nach oben hin komplett eskaliert.
@Banned
Man sollte beide CPUs beim Optimum am Ram betreiben, dass von der breiten Masse mitgemacht wird.
Bei AMD läuft das Ganze dann durch das IF auf 3800mhz (IF=1900mhz) mit vergleichsweise scharfen Timings hinaus. Bei Intel muss man schauen, wo der Sweetspot zwischen Ramtakt und Timings liegen.