OldZocKerGuy
Lt. Commander
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Wird zwar seinen Preis haben aber so als letzte AM4 CPU (wenn man sich das am Anfang mit AM5, DDR5 tralala noch ersparen will) gar nicht mal so Schlecht.
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mae schrieb:oder schon auf dem CCD.
GT200b schrieb:Nvidia und AMD müssten ihre Produktion verzehnfachen
[wege]mini schrieb:Lustig wird, wenn als nächste Ausbaustufe die Cores gestapelt werden und dann super mit dem gestapelten Cache arbeiten können
Herdware schrieb:Wenn man anfängt Cores zu stapeln
Herdware schrieb:dass vor Jahren mal über Experimente berichtet wurde
Meinst du, das würde RDNA 2 so viel nützen? Gab's nicht mal so eine Grafik, die ein Scaling gezeigt hatte, dass ein noch größerer Cache kaum die Hitrate erhöhen würde?!Ned Flanders schrieb:Müsste man mal schauen wie groß die Cache Fläche bei GPUs ist und überlegen wie viele solche Teile da eventuell drauf passen um als fetter "Game Cache" zu dienen.
Ich hab von GPUs keine Ahnung, aber grundsätzlich ist die Cache miss Rate ja keine Elementarkonstante.ZeroStrat schrieb:Meinst du, das würde RDNA 2 so viel nützen? Gab's nicht mal so eine Grafik, die ein Scaling gezeigt hatte, dass ein noch größerer Cache kaum die Hitrate erhöhen würde?!
Die Intel Keynote ist schon ganz sehenswert, speziell dann, wenn Du dich für einstudiertes Gestikulieren der Hände während Vorträgen weiterbilden willst. Abgesehen davon gehts lange darüber wie Intel die CoVID Krise meistert und CoVID bekämpft, wie Intel zur Foundry werden will, das Tigerlake 6 parallele AV1 Videos in 4k streamen kann während Cezanne da völlig abkackt und wenn du Dich für das eigentlich spannende, AlderLake, interessierst, gibts ab Minute 36:06 alle Details. -->Klick meTzk schrieb:Intel muss wohl wenig Substanzielles geliefert haben...
ich bin verwirrt, eo wischt man etwa mit Nvidia den Boden? Letztere haben die Performanceführerschaft, mehr Features, Marktanteile ausgebaut und grad ein neues Rekordquartal verkündet.SsX1337 schrieb:AMD mausert sich zum absoluten Top-Unternehmen, wischt mit Intel und halb mit Nvidia den Boden... wenn die halt noch so billig wären wie vor ein paar Jahren. So oder so hervorragende Neuigkeiten.
Das ist einfach: Rechts und links an der Lende jeweils einen Schitt von ca. 5 cm setzen (Vorsichtig, denn darunter laufen die Hauptschlagadern!) und dann die Hauft vom Fleisch lösen ... Voilá -> Zwei Taschen.Salutos schrieb:Greife mal einem nackten Mann in die Tasche 🤪
Das ist doch die Realität seit 2017/2019, AMD präsentiert fertige funktionfähige Produkte, die zu fast immer 100% der Voraussagen von AMD erfüllen und Intel präsentiert Power Point Folien mit großartigen Ankündigungen und hat real eher sehr wenig zu bieten.Tzk schrieb:@Ned Flanders
Genau diese Gedanken hatte ich auch. Wie zum Henker hat AMD es geschafft das komplett unterm Radar zu entwickeln, ohne das ein Leaker darüber stolpert? Intel redet ja schon länger über Silicon-on-Silicon, aber außer dieses Design mit 40 Chips mal in die Kamera zu halten kam da nicht viel. Und AMD haut einfach mal einen raus...
Sehr interessant fand ich auch die beiden Einschätzungen von GamersNexus zur AMD und Intel Keynote. Intel muss wohl wenig Substanzielles geliefert haben...
1. Sie werden primär geschliffen, damit das Package passt. Ungeschliffen wären neue Kühler nötig, weil die Höhe nicht mehr passen würde. Das Chaos bei gleichem Sockel mit unterschiedlichen Kühlern...Baal Netbeck schrieb:Und schon hat AMD zwei wichtige Punkte erläutert, die ich für kritisch gehalten hatte.
Der Die wird dünner gemacht, um die Kühlung weiterhin zu ermöglichen.
Und die Erweiterung in die 3. Dimension verändert die Latenzen des L3 kaum.
Das nenne ich gute Kommunikation.
Ich wollte gerade sagen, dass der Cache bei RDNA 2 keine gute Form hat, um etwas daraufzustapeln, dann las ich:JohnVescoya schrieb:Was ich richtig spannend finde: Das SRAM Stacking bei Zen3+ sollte doch problemlos auf RDNA umgesetzt werden können.
AMD hat den Infinity Cache mit 128mb garantiert als Vorbereitung für stacked SRAM eingeführt. Die Hitrate bei 4k bei den 128mb on-Die beträgt ja 62%, wenn durch Stacking der I$ auf 512mb erhöht werden kann, dann liegen wir bei ca 90-95% Hitrate unter 4k. Heißt, die richtige Revolution durch Stacked SRAM kommt in der nächsten GPU Gen von AMD
Das ist natürlich die Lösung für die Zukunft. Wenn der L3-Cache ausgelagert wird und teil des Interconnects ist, kann da Cache drauf gepackt werden, wie man will.Summerbreeze schrieb:Hast die Patente letztens nicht gelesen?
Das wird als zusätzliche Verbindung der GPU-Chiplets und Cache benutzt.
Definitiv. Das kennt man ja auch anders...Ned Flanders schrieb:Schon erstaunlich wie wenig da durchgesickert ist.
Müsste man mal schauen wie groß die Cache Fläche bei GPUs ist und überlegen wie viele solche Teile da eventuell drauf passen um als fetter "Game Cache" zu dienen.