die anbindungen für den 3d-cache haben alle chips, die basteln sicher nicht 2 unterschiedliche chips, da wird dann am ende getestet, wenn alles ok ist kann das chiplet zu einem x3d werden wenn da was nicht in ordnung ist bekommts halt keinen.
weil weiter oben mit dem cache unten fragen standen, nein der hat keine anbindunge durchs silizium um ans chiplet anzudocken, der wird halt einfach da abgelegt und das chiplet dann überkopf drauf, der braucht keine direkte verbindung zum trägermaterial was du in den sockel legst.
an der stelle frag ich mich halt nur ob das soviel besser ist, so liegt der core zwar oben die ganze hitze muss aber da durch das ganze silizium von dem ccd, ob da jetzt die eher dünne schicht wo der cache ist noch dazukommt macht sicher nicht viel unterschied, einzigste wäre vermutlich der "kleber" der das zusammen auf position hält.
weil weiter oben mit dem cache unten fragen standen, nein der hat keine anbindunge durchs silizium um ans chiplet anzudocken, der wird halt einfach da abgelegt und das chiplet dann überkopf drauf, der braucht keine direkte verbindung zum trägermaterial was du in den sockel legst.
an der stelle frag ich mich halt nur ob das soviel besser ist, so liegt der core zwar oben die ganze hitze muss aber da durch das ganze silizium von dem ccd, ob da jetzt die eher dünne schicht wo der cache ist noch dazukommt macht sicher nicht viel unterschied, einzigste wäre vermutlich der "kleber" der das zusammen auf position hält.