News AMD Ryzen 7 9800X3D: Versteckter 3D-Cache, freier Multi und Aufpreis zum 7800X3D

die anbindungen für den 3d-cache haben alle chips, die basteln sicher nicht 2 unterschiedliche chips, da wird dann am ende getestet, wenn alles ok ist kann das chiplet zu einem x3d werden wenn da was nicht in ordnung ist bekommts halt keinen.
weil weiter oben mit dem cache unten fragen standen, nein der hat keine anbindunge durchs silizium um ans chiplet anzudocken, der wird halt einfach da abgelegt und das chiplet dann überkopf drauf, der braucht keine direkte verbindung zum trägermaterial was du in den sockel legst.
an der stelle frag ich mich halt nur ob das soviel besser ist, so liegt der core zwar oben die ganze hitze muss aber da durch das ganze silizium von dem ccd, ob da jetzt die eher dünne schicht wo der cache ist noch dazukommt macht sicher nicht viel unterschied, einzigste wäre vermutlich der "kleber" der das zusammen auf position hält.
 
Darklordx schrieb:
Den 7800X3D tausche ich höchstens gegen den 9950X3D
ich werde die cpu verkaufen, ist noch relativ neu und die bringt man aktuell sehr gut weg. da freut sich jemand eine fast neue cpu zu kaufen mit 30% rabatt.
 
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Das mit dem "freien Multiplikator" klingt doch nicht schlecht. Wenn jemand Spass am Übertakten hat, dann hat es seine Freude mit dieser Generation an Prozessoren. Ein zusätzliches Feature wirkt sich für AMD und Mainboardhersteller verkaufsfördernd aus.
 
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Triz schrieb:
Schön witzig, wie sich immer jeder über die fehlende Effizienz der 14er Intel lustig gemacht hat, und dann freut man sich, dass man solche CPUs per schlechtestem Leistungsverhältnis für ein paar Punkte übertakten kann...
Sind beides eigene Lager. Gerade das Effizienz-Lager ist jetzt auch nicht in der Mehrheit hier auf CB.
Ich würde mich freuen über mehr Performance. Effizienz ist mir recht egal solang die CPU gut kühlbar ist.
 
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EL-Xatrix schrieb:
einzigste wäre vermutlich der "kleber" der das zusammen auf position hält.
Soweit ich weiß ist da kein "Kleber" in egal welcher Art. AMD hatte da mal ein Video dazu (von der ersten Gen, also 5800X3D), dass sie die Oberfläche vom CCD so plan machen, und die Unterseite vom V-Cache auch, dass sich die beiden rein nur durch molekulare Kräfte zusammengehalten werden.

bei 4:40
 
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Alesis schrieb:
Da ich davon ausgehe, dass die Kerne wärmer werden als der 3D Cache, wird ein über den Kernen liegender 3D Cache stärker durch die Kerne erwärmt, als ein unten liegender 3D Cache.
Das ergibt keinen Sinn. Der Cache war bei den 7000X3D näher am Heatspreader und damit näher an der Kühlung. Den davon wegzuschieben, verschlimmert das Problem nur noch.
Die X3D-Modelle dürfen nur maximal 89°C warm werden. Die ohne 3D-Cache 95°C.
 
k0ntr schrieb:
ich werde die cpu verkaufen, ist noch relativ neu und die bringt man aktuell sehr gut weg. da freut sich jemand eine fast neue cpu zu kaufen mit 30% rabatt.
Ich habe noch 382€ für meinen "alten" 7800X3D aus der erste Charge auf Ebay erhalten... Die Teile werden mit Gold aufgewogen. Dabei wollte ich als Sofortkauf "nur" 350€ haben, aber einer bot erstmal nur 1 € und dann ging die wilde Fahrt los. 🤷‍♂️

Bei 449,48€ Neupreis bei Caseking wären 30% dann 314,64€. Also wenn du deinen 7800X3D verschenken willst...
 
Krik schrieb:
Das ergibt keinen Sinn. Der Cache war bei den 7000X3D näher am Heatspreader und damit näher an der Kühlung. Den davon wegzuschieben, verschlimmert das Problem nur noch.
Dadurch wird er von unten durch die CPU Dies gegrillt, wenn die jetzt oben liegen und damit direkten Kontakt zum Heatspreader haben ist die Wärme schneller weg.
Ist doch von Vorteil wenn die Abwärme nicht mehr durch den Cache muss.
 
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Praktischerweise gehen die Preise vom 5800x3D bei eBay aktuell auch in die Höhe, weil es das gute Stück so nicht mehr zu kaufen gibt. Zumindest wenn es um die CPU geht, zahle ich nur einen geringen Aufpreis für den 9800x3d ...

Ist schon bekannt, wann es offizielle Tests geben wird? Wobei der Zeitpunkt sicher wieder unter NDA steht. :D
 
digitalfrost schrieb:
Das Problem is einfach die Latenz. Es kann sein, das sein das ein Spiel was auf die 6 Kerne auf einem CCD gepinnt wird schneller läuft, als z.b. mit 8 Kernen die über CCDs verteilt sind.
phanter schrieb:
Aber Spiele die nur 8 auslasten laufen auf 6+6 halt schlechter als auf 8, dank der höheren inter-core Latency
Und daran soll Zen 5 ja genau angesetzt haben laut AMD.
Kann jemand von euch mit 9900X3D release der auch Star Citizen besitzt mal Tests machen ?
Würde gerne folgenden Test sehen.
9900X3D in den 4 Hauptstädten. Average FPS und Average 1% Lows und Average 0,1% lows.
Dann einen CCD Deaktivieren, also mit nur noch 8 kernen die selben Orte ablaufen.
Ich wette der 12 Kerner wird besser darstehen. Weil ich schon öfter gehört habe dass in SC der 7950X3D bessere 1% lows als ein 7800X3D in Hauptstädten hat.
Mit Zen 5 dürfte der unterschied noch mehr zu Gunsten von 2 CCD,s ausfallen wenn man AMD glauben mag.
 
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RexCorvus schrieb:
schon wird wieder geflamed....

Das ist kein flame, sonder "nur" Unsinn. Schon die vorstellung das Intel jetzt Pleite macht, weil ein paar Gamer und Streamer ihrer CPUs "nur" noch von AMD erwerben. :rolleyes: Intel gehts nicht gut, keine Frage. Aber das wenig bis nichts mit dem 3D Cache zu tun. Das hätte Intel sicher auch auf die reihe gebracht, die hattens nur nicht nötig so etwas für Gamer anzubieten. Und das sage ich nicht weil ich in rot, blau, grüner Bettwäsche "schlafe". ;)
 
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Jethro schrieb:
Ist doch von Vorteil wenn die Abwärme nicht mehr durch den Cache muss.
Nein!? Der Punkt ist, der Cache-Chip ist temperaturempfindlicher. Der muss näher an die Kühlung, auch wenn er dann die Hitze der CCDs weiterleiten muss.

Je näher man an der Kühlung dran ist, desto kühler wird es.
Je weiter man von der Kühlung entfernt ist, desto wärmer wird es.

Wäre es so vorteilhaft, den Cache unter dem CCD zu packen, hätte AMD das schon bei den 7000X3Ds gemacht.
 
Ich vermute eher das es sich beim OC Support darum handeln wird das man PBO nutzen kann und unter "Advanced" sehr wahrscheinlich den "Max Boost Override" mit dem man den Boosttakt um bis zu 200 Mhz erhöhen kann.
Vielleicht sind hier nun auch vorgegeben bis zu 400 Mhz möglich, was dann die 5,5 oder 5,6 Ghz Gerüchte bestätigen würde. Interessant wird es für mich den Max Boost Override dann mit dem Curved Optimizer und UV zu verbinden. Neugierig bin ich dann auch auf die X3D Tuning Bios Option und was sich final dann wirklich dahinter verbirgt und was es bringt in Praxis.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
lynx007 schrieb:
Das ist kein flame, sonder "nur" Unsinn. Schon die vorstellung das Intel jetzt Pleite macht, weil ein paar Gamer und Streamer ihrer CPUs "nur" noch von AMD erwerben. :rolleyes: Intel gehts nicht gut, keine Frage. Aber das wenig bis nichts mit dem 3D Cache zu tun. Das hätte Intel sicher auch auf die reihe gebracht, die hattens nur nicht nötig so etwas für Gamer anzubieten. Und das sage ich nicht weil ich in rot, blau, grüner Bettwäsche "schlafe". ;)
Generell sollten viele mal aufwachen und der Tatsache ins Auge sehen dass Gaming einen verdammt kleinen Teil der verkauften Intel CPUs ausmacht. Es sind nur die Gamer die am lautesten jammern weil ihr FPS Balken 2 FPS kleiner ist als der vom Nachbarn.
 
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Krik schrieb:
Der Punkt ist, der Cache-Chip ist temperaturempfindlicher. Der muss näher an die Kühlung, auch wenn er dann die Hitze der CCDs weiterleiten muss.
Worauf beziehst du diese Behauptung?
Der 3D-Cache ist vom Material nicht unterschiedlich zum normalen Cache. Das Problem bisher war, dass der Hot-Spot somit isoliert wurde zum Kühler hin und somit die reale Temperatur in der CPU höher ist als die, die die Diode in der CPU feststellt, weil durch die Isolierschicht eben davon auszugehen war, dass die Temperatur innen noch höher ist.
Ein "innen" gibt es mit der Anordnung dann nicht mehr, weil die Quelle der Wärme nicht mehr unter der Isolierschicht ist. Alles weitere macht der Temepraturfluss zum Kühler hin. Ist der gut genug, wird auch darunter nichts wärmer. Physik und so.
 
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Motorrad schrieb:
Unter etwas "verstecktem" verstehe ich jetzt was anderes als ein Automotor, der jetzt statt in der Front im Heck des Autos untergebracht ist.

Das klingt eher nach einem Du-Problem, bzw. Interpretations-Problem. Nur weil Du den Titel anders/falsch interpretierst, ist das nicht automatisch Clickbait... Beim Versteck-Spiel werden es schließlich auch nicht automatisch gleich mehr Kinder auf wundersame Weise... :rolleyes:
Ergänzung ()

lynx007 schrieb:
Schon die vorstellung das Intel jetzt Pleite macht, weil ein paar Gamer und Streamer ihrer CPUs "nur" noch von AMD erwerben.
RexCorvus schrieb:
Generell sollten viele mal aufwachen und der Tatsache ins Auge sehen dass Gaming einen verdammt kleinen Teil der verkauften Intel CPUs ausmacht.

Dummerweise macht Intel derzeit abseits vom "Gaming" aber auch nichts richtig...
 
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MichaG schrieb:
[...] im sozialen Netzwerk X.
Ist das sowas wie Twitter? :freak:

Immer noch 'ne Woche hin ... puh.
Aber schön, dass die X3Ds diesmal so schnell nachgeschoben werden.
 
Nighteye schrieb:
Und daran soll Zen 5 ja genau angesetzt haben laut AMD.

Wird da nicht eher bei Zen6 angesetzt? Der IO ist noch immer am "A...." der Welt. Zen4 schiebt alles etwas zu sammen, und verbessert es. Aber die verbesserungen muss man auch mit der Lupe suchen. Und befinden sich ja nur innerhalb eines ccd. Der IO soll sogar exakt der gleiche sein. Oder sind das Fehl informationen?

Wen man übrigends möchte das alles auf einem CCD läuft, kann man das zuweisen, wen das schon die Entwickler nicht hinbekommen. Zen5 ändert daran doch nichts bis wenig. Weil das Hauptproblem ja schon der Signalweg ist. Und korregiert mich, aber Zen5 ist ja eher nen Zen4+ oder sind die Unterschied dann doch so signifikant?

Gerade mit 3D-V cache macht es ja noch weniger sinn bei Zeitkritischen prozessen den anderne CCD einzubinden. Oder benutzt Starcitizen mehr Threads als auf einen CCD passen? Die Probleme die ihr anspricht, darum soll und wird sich ja erst bei Zen6 so richtig gekümert oder nicht?

 
lynx007 schrieb:
Und korregiert mich, aber Zen5 ist ja eher nen Zen4+ oder sind die Unterschied dann doch so signifikant?
Korrektur: Zen 5 ist ein massiv veränderter Kern verglichen mit Zen 4 und weit, weit entfernt von dem, was man einen Refresh nennen würde. Quasi alles innerhalb des Kerns ist sehr viel breiter geworden. Es fällt nur in vielen Benchmarks (vor allem Gaming) nicht so sehr auf, weil sich an den dafür relevanten Dingen unterm Strich nichts verändert hat. Die Workloads, die profitieren, sind halt doch mehr im Server als im Desktop zu finden.
 
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