News AMD Ryzen 7 9800X3D: Versteckter 3D-Cache, freier Multi und Aufpreis zum 7800X3D

Sam Miles schrieb:
Laut dem Geizhals Screenshot ab 246 Euro. Also wenn das mal keine Ansage ist....
Das ist der Preis für den 9600X. Die fassen alle Varianten der CPU Generation zusammen:
1730203810880.png
 
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Nagilum99 schrieb:
Und die anderen 8 Mrd. sind verstorben?
Nein, ich habe nur eine Zahl in den Raum geworfen, wie viele Menschen pro Jahr geboren werden.
Deswegen habe ich in einen Kommentar zuvor von 15, 16, 17 usw. geschrieben, die alle im Jahr Geburtstag haben.
Also, manche sterben ja auch. Man kann also sagen, rund 80 Millionen mal 30, also 15 jährige Menschen - 44 jährige Menschen ergibt einen Markt von 240 Millionen Menschen pro Jahr, die sich sicherlich nicht alle einen 9800X3D kaufen werden. Wenn aber Mindfactory alleine schon 75.000 verkauft hat, Geschäfte in den Staaten drei mal so viel, weil drei mal so viele Einwohner, wird AMD bestimmt weltweit 1.00.000 9800X3D verkaufen. Wenn also jemand meint, man hätte einen logischen Menschenverstand und es gäbe deswegen keinen besonderen Kaufreiz für einen 9800X3D, dann denke ich nicht, dass da ein logischer Menschenverstand dahinter steht.
 
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Denke das Bild wurde einfach von Roman geklaut und zeigt einen 7000er, wo die CPU Oberfläche schon ordentlich abgerubbelt und verkratzt worden ist. Sieht jedenfalls nicht mehr allzu frisch aus, das Ding. :-P
 
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Alesis schrieb:
Es macht keinen Sinn für mich, deinen engen Kreis weiter zu begehen.
Du könntest natürlich auch versuchen auf die Argumente einzugehen. Aber da wird wohl nichts draus.
Alesis schrieb:
In 3 Jahren können wir erst schauen, wie sich 2 Jahre 9800X3D gemacht hat und werden trotzdem dabei keine Fakten haben. Denn erst Januar 2026 im Quartalsbericht können wir sehen, was AMD an CPUs verkauft hat.
Richtig, ich sprach im Kontext des Beitrags von Aldaric aber von aufrüsten und nicht von Absatzzahlen aus 2027. Bin kein Hellseher. AMD kann jederzeit die Preise senken. Ich habe nicht gesagt, dass sich über Zeitraum X kaum 9800X3D verkaufen werden, das ist gar nicht die These gewesen, von daher irrelevant und hat gar nichts mit meinem Beitrag zu tun.
Alesis schrieb:
Aber dein von dir geschriebener logischer Menschenverstand kennt nur 7800X3D und 8% + für 9800X3D. Alles andere bietet dein logischer Menschenverstand nicht.
Meine Aussage beinhaltet, dass es nicht irrelevant ist von welcher CPU man kommt, also das Gegenteil von dem was du mir unterstellst.^^ Diese Aussage hast du sogar zitiert. Nur ist der Anreiz dennoch gering, auch wenn sich die Prozentwerte mit unterschiedlicher Basen etwas erhöhen.
Alesis schrieb:
Ich kann es natürlich auch nicht, aber du bist die Person die meint, einen logischen Menschenverstand zu besitzen und deswegen deine Prophezeiung ein Gewicht hat.
Ich bin die Person die sich erdreistet zu sagen, dass nicht jeder wegen ein paar Prozent mehr Leistung seine Hardware aufrüstet. Korrekt. Wenn das bereits einen Affront darstellt, solltest du vielleicht die Schuld bei dir selbst suchen.
Alesis schrieb:
Denn wenn die Konkurrenz ausbleibt, es einen 7800X3D nicht mehr gibt, ein 9800X3D 2026 für 380€ zu haben sein wird, dann kann in diesem Jahr mehr verkauft sein, als 2025.
Tut mir leid, ich kann nicht in die Zukunft blicken wie viele 9800X3D AMD verkaufen wird.
Alesis schrieb:
9800X3D
  • Neuer PC
  • Bessere Multicore-Leistung
  • 7800X3D nicht mehr verfügbar
  • Preis
  • 2 Jahre im Verkauf
  • Kaufdynamik
  • Jährlich haben 110 Millionen Menschen weltweit Geburtstag.
Und inwiefern hilft das jetzt Usern die ihre Hardware aufrüsten, aber eine aktuelle CPU haben, die nach wie vor schnell genug ist um ihre GPU auzulasten. :freak:
Deine Absatzzahl-Bingo hat gar nichts mit meinem Beitrag wo es ums aufrüsten geht, zu tun.
Armadill0 schrieb:
Du postulierst hier immer diese 8%. Woher nimmst du die eigentlich? :)
Na von hier. Das ist ja nicht meine Zahl, sondern die von @aldaric
Armadill0 schrieb:
Einfach mal abwarten was tatsächlich bei den einschlägigen Reviews raus kommt. Geduld ist eine Tugend. ;)
Ja, würde ich auch sagen. ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Quidproquo77 schrieb:
Ich bin die Person die sich erdreistet zu sagen, dass nicht jeder wegen ein paar Prozent mehr Leistung seine Hardware aufrüstet.
Ich behaupte mal, dass das idR. auch nur alle 2. bis 3. Generation passiert, weil der Gewinn sonst nicht in Relation zu den Kosten steht. Da sind dann aber "nur" 8 % in einer Generation auch kein Drama. Manch einer wird sich dran gewöhnen müssen, dass die Sprünge in Zukunft geringer werden.
Wir springen halt nicht mehr von 33 auf 50 oder 66 MHz.
 
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Naja, von einer Generation auf die direkt nachfolgende aufrüsten war in der jüngsten Vergangenheit eigentlich nur 1x mehr oder weniger sinnvoll (selbst darüber lässt sich streiten) und zwar von Zen1 auf Zen2.

Daher, ob jetzt 5, 8, 12 oder 15% Performancegewinn ist egal, aus Aufrüsterperspektive.
Entsprechend ist Zen5 genauso attraktiv wie Zen4 zum Start.
Es dürfte aber schon eine gewisse Sättigung bestehen, denn auf Zen4 gabs - neben der CPU Performance - noch andere Gründe für einen neuen PC, DDR5, bessere Ausstattung bei MoBos.
Und da AM5 über die Zeit auch deutlich günstiger geworden ist, DDR5 ebenso, dürften einige zu Zen4 gegriffen haben.

Für Neukäufer ist Zen5 ideal, Zen4 macht nichts besser. Die paar Euro die man allenfalls sparen würde fallen kaum ins Gewicht bei der Gesamtbetrachtung. Wenn man wirklich sparen will, geht man auf AM4 und Zen3.
 
Alesis schrieb:
Ist dein Kommentar jetzt, dass du zum Lachen in den Keller gehst, oder doch einfach nur üble Laune?
Wenn es so sein soll, dass diesmal der 3D Cache unterm CCD ist, dann sieht es eben nach versteckt aus.
Ich finde die Überschrift auch sehr sehr unglücklich. Denn sie falsch.

Bei den Zen 3 und Zen 4 X3D sitzt der Cache zwischen dem Dummy Die und dem CCD.
Als wenn man das Wort verstecken gebrauchen will, dass wäre der Cache bisher versteckt gewesen.

Wenn der Cache unter das CCD wandert, würde bei Die Shots nicht mehr das CCD sichtbar sein, sondern der Cache und das Dummy Silizium.

Moderen CPUs und GPUs werden mit Flip Chip auf das Substart moniert. Wenn man von oben auf die Dies schaut, sieht man die Rückseite des Wafers. Die aktive Seite des Chips zeigt zur Platine.

lynx007 schrieb:
liegt aber wohl auch in der Sache, das man nicht alles immer mit riesigen schritten verbessern kann. Und seit Zen 1 waren die Schritte ja nicht klein. Was man auch gut am 285 sehen kann, der schon im großen eine verbesserung zum 14900k darstellt, aber weder dem noch dem 99x0x davon läuft. Obwohl dort alles nur "billig" zusammen geklebt ist.
Es gibt immer 2 Aspekte. Die Architektur des SoC und wie die Architektur implementiert ist.
Wenn man eine schlechtere Architekur hat nutzt die bessere implementierung nicht unbedingt.

stefan92x schrieb:
Hab ich doch überhaupt nicht in Abrede gestellt? Trotzdem schlagen die Änderungen bei Epyc noch mehr durch als bei Ryzen.
Neben der Änderung von Core Anzahl und TDP muss man aber auch berücksichtigen, dass bei Workloads für Server die Floating Point ein erheblich höheres Gewicht hat.

stefan92x schrieb:
Das offensichtlichste ist das Packaging, da ist die Variante Chiplets übers Substrat zu verbinden halt sowohl die billigste als auch die energie- und latenzintensivste.
Die Energie spielt bei den Bandbreiten der CPUs keine große Rolle. Wenn es hier ein Problem gäbe, würden EPYC und Ryzen unter Vollast Boden verlieren.

Wir haben doch gesehen dass die Latenzen, die gemessen werden weitgehend irrelevant sind. Diese Update brachte drastisch verbesserte Latenzwerte und praktisch keine Änderung bei den Benchmarks.

Beim hohen Idle Verbrauch kann das Packing ebenfalls nur eine untergeordnete Rolle spielen, weil nur wenige Bits übertragen werden. Hier dürften aggresives Hochtakten und ungenügendes Ausschalten nicht genutzter Komponenten eine sehr viel größere Rolle spielen

Und er große Elefant im Raum beim Thema Idle Leistung sind IMO so oder so die Board.
stefan92x schrieb:
Definitiv ja, hätte man den IOD von MI300A als Basis genommen und mit einem DDR- statt HBM-Controller ausgestattet, wäre ein 24-Kerner mit 3x CCD auf IOD gestapelt machbar (das wäre dann vom Aufbau auch näher an Arrow Lake dran). Wäre aber natürlich auch klar teurer.
Ich verstehe nicht auf was Du heraus willst. Gutes Engineering zeichnet sich nicht dadurch aus, dass man sehr teure und aufwändige Technik einsetzt. Gutes Engineering zeichnet sich dadurch aus, dass man die für die Aufgabe passende Technik einsetzt.

Was für HPC sinnvoll ist, ist eben für CPUs im PC nicht sinnvoll.
Kosten ist ein Aspekt. Kühlung ein anderer.
stefan92x schrieb:
Ebenso stellt sich die Frage nach dem Fertigungsprozess, Zen 5 CCD werden in N4 gefertigt, Zen 5c bereits in N3, aber die sind nur für Epyc gedacht.
N3E ist deutlich teurer als N4P. Zen 5c hat ein niedrigeres Frequenzziel und damit eine höhere Packungsdichte als Zen 5. Vielleicht lohnt sich Zen 5c mit N3E und Zen 5 wäre bei vergleichbarer Performance mit N3E zu teuer?

Zudem gibt es erheblich mehr freie Kapazität bei N4P als bei N3E. Was sich eventuell zusätzlich auf den Preis auswirkt.

stefan92x schrieb:
AMD könnte also auch ein 8+16 Hybrid-Design auf Basis der existierenden Chiplets zusammenbasteln.
Und was sollte das bringen?

Glaubst Du tatsächlich dass AMD nicht gemacht hätte, wenn es eine sinnvolle Option wäre?

Es wäre eine tolle CPU für Cinebench. Und wofür sonst noch?

stefan92x schrieb:
Oder, weiter gedacht, Zen 5 auch in N3 fertigen lassen.
N3 ist ein vollkommen uninteressanter Prozess. Er hat eine bessere Transistordichte als N4P, aber Performance und Power sind gleichauf.

Deshalb gehen alle davon aus dass AMD N3E verwendet. Und AMD wird sich das sehr genau angesehen haben als sie das beschlossen haben.
stefan92x schrieb:
Wobei diese Optionen sicherlich ein möglicher "Zen 5 Refresh" sein könnten, falls AMD in Zugzwang kommen sollte. Ist nur derzeit nicht absehbar bei der Konkurrenz.
Extrem unwahrscheinlich. Eine solche Entscheidung hätte schon längst getroffen sein müssen und Außerdem würde sie mit Zen 6 kollidieren, der wohl schon ins Chipdesign gewandert ist.

lynx007 schrieb:
Genau, die haben nur gemacht um Sie und uns alle zu ärgern! :rolleyes: Das was sie erwähnen ist mit Zen6 geplant. Und das weder Monolith, noch SiliconImposer, Silconbridge grundsätzlich der große Wurf ist, sieht man ja am 14900k wie aber auch dem 285x, der zwar viele Dinge gut, besser macht, aber auch nicht kein Effizenswunder ist.
Ich gehe davon aus, das wir bei Zen 6 weder Silicon Bridge von Silicon Imposer sehen.
Silicon Imposer ist schlicht unmöglich, weil es gar keine Kapazitäten dafür gibt.
Silicon Bridge wäre nur bei Ryzen machbar. Bei Epyc ist es geometrisch unmöglich.

stefan92x schrieb:
Bei manchen Server-Workloads erreicht Zen 5 die doppelte Performance von Zen 4. Die Antwort lautet definitiv ja (aber wie wir ja schon festgehalten haben schlägt es im Desktop/Ryzen weniger drastisch durch, und auch im Epyc nur je nach Workload)
Bei all den Änderungen auf der Integerseite von Zen 5 kommt bei der Integer Performance IMO viel zu wenig an. Wir werden sehen ob da etwas mit neu kompilieren geht oder ob es neue Software braucht, die Integereinheiten auszulasten.

stefan92x schrieb:
Damit dürftest du eben recht haben. Gleichzeitig bin ich mir sicher, dass stärkere Intel-Prozessoren auf AMD Druck machen könnten, dass auch umzusetzen, was sie können, selbst wenn es die Marge drückt.
Die Entscheidungen welchen Prozess man verwendet fallen Jahre im vorraus.
stefan92x schrieb:
Niemand ist so gut darin, Prozesse auf hohen Takt zu optimieren. Da kommt auch TSMC nicht hinterher.
Das Problem ist nun Mal dass der hohe Taktbarkeit der Prozesse mit höheren Verbrauch einhergeht. Und der höhere Verbrauch ist in den meisten Anwendungen limitierend.

Nur den Gamer war es egal. Selbst bei den Supercomputern ist Intel der zu hohe Verbrauch auf die Füße gefallen.

davidzo schrieb:
Das ist einfach falsch.
Stimmt.

Und ich finde es ehrlich gesagt sehr überraschend, fast schon grotesk, dass man auf der Rückseite des Wafer nach dem Cache Die sucht.

davidzo schrieb:
Wie diverse Delids beweisen ist der 3D Cache auch beim 5800X3D, 7800X3D und 7950X3D nicht mit dem bloßen Auge ausmachbar. Der X3D CCD sieht dort ganz genauso aus wie der ein normaler CCD.
Fritzchen Fritz hat gestern auf Twitter die relevanten Die Shots gezeigt.

Haldi schrieb:
Aber die sind nun Mal im Zen 5 CCD.

Das eigentliche Probleme sind:
  • Die meisten TSV müssten durch das Dummy Silizium geführt werden, dass damit kein Dummy mehr wäre.
  • Die Metallisierung inklusive der Microbumps müsste auf das Cache Die und das Dummy Silizium aufgebracht werden.
  • Beides zusammen läuft AFAIU darauf hinaus, dass der Cache Die in der Größe des CCD gefertigt werden müsste.
Haldi schrieb:
Die Sechskerner gibts ja momentan nur weil das Abfall Produkte der 8 cores CCD sind.
Wenn dann 16 cores CCD standard werden spricht nix gegen 6, 8, 10, 12, 14 aktive Kerne oder?
AMD bietet momentan nur 6 und 8 Kerner an. Das würde bei einem 16 Kern Die 12 und 16 Kerne entsprechen. Ist die Zwischenstufe 14 wirklich sinnvoll? 10 Kerne ist von der Ausnutung des Die sehr Grenzwertig. Deskop CPUs mit 6 und 8 Kernen aus einem 16 Kern Die abzuleiten ist unwirtschaftlich.

Für den Desktop ist es viel sinnvoller auf 8 Kern CCDs zu bleiben und maximal 3 CCDs zu verbauen.
Dann muss man aber einiges am IOD drehen dass der Sweetspot der RAMs deutlich nach oben wandert.
Haldi schrieb:
Ich hätte da jetzt eher auf einen 20C/40T getippt damit die anzahl Kerne nicht zu schnell steigt.
Der lässt sich mit CCDs mit 8 oder 16 Kernen aber nicht sinnvoll realisieren

stefan92x schrieb:
Zen 5 IST die neue Architektur. Ich verstehe nicht, wieso so viele davon ausgehen, dass die Veränderungen gering seien, nur weil er Leistungszuwachs (im Gaming!) sehr gering ausfällt.
Weil sie sich nicht für die Technik interessieren. Es zählt für sie am der Zuwachs der Gaming Leistung.

Es ist doch bei Arrow Lake dasselbe.
 
ETI1120 schrieb:
Ich verstehe nicht auf was Du heraus willst. Gutes Engineering zeichnet sich nicht dadurch aus, dass man sehr teure und aufwändige Technik einsetzt. Gutes Engineering zeichnet sich dadurch aus, dass man die für die Aufgabe passende Technik einsetzt.
Alles, was ich da aufgeführt habe, waren Optionen, wie AMD mehr hätte tun können bei der Entwicklung von Zen 5 / Ryzen 9000. Dass sich diese Dinge wirtschaftlich nicht lohnen, habe ich direkt dazu gesagt. Sieh es einfach als Gedankenspiel.
 
stefan92x schrieb:
Alles, was ich da aufgeführt habe, waren Optionen, wie AMD mehr hätte tun können bei der Entwicklung von Zen 5 / Ryzen 9000. Dass sich diese Dinge wirtschaftlich nicht lohnen, habe ich direkt dazu gesagt. Sieh es einfach als Gedankenspiel.
Das Problem in Deinem Satz ist das wort "mehr". Es ist ein Irrglaube, dass etwas besser ist weil es teurere Technik verwendet.
 
ETI1120 schrieb:
Ich finde die Überschrift auch sehr sehr unglücklich. Denn sie falsch.
Für mich war die Überschrift sofort ein Augenzwinkern. Ich habe direkt gedacht, dass der zusätzliche Cache wohl irgendwo anders sein wird. ;)
Aber natürlich weiß ich um den Umstand, dass andere es auch anders sehen wollen, vielleicht sogar müssen. :grr:

Wenn man aber dann gleich mit Klickköder Vorwürfen kommen muss, wie es die andere Person gemacht hat, dann hatte ich sicherlich beim lesen eine positivere Stimmung, als die Klickköder rufende Person. :daumen:
 
Triz schrieb:
Schön witzig, wie sich immer jeder über die fehlende Effizienz der 14er Intel lustig gemacht hat, und dann freut man sich, dass man solche CPUs per schlechtestem Leistungsverhältnis für ein paar Punkte übertakten kann.

Abgesehen davon, dass sich bis zu deinem Post nur 2 oder 3 darüber unterhalten haben und nicht alle oder die Mehrheit, kritisieren die meisten ganz normal unschöne Eigenschaften. Wenn es dir wie lustig machen vorkommt und das auch noch von Allen oder vom Großteil, dann hast du einfach nur eine Fanboybrille auf, nur Fanboys hegen Gefühle für tote Konsumprodukte von AGs die nur der Geldvermehrung verplichtet sind und die nur durch Gesetze nicht absolut über allem andrren steht.

Mein Beileid und drecks Intel, drecks AMD und der drecks Rest... hoffe die Taschentücher reichen...
Ergänzung ()

MichaG schrieb:
war schlicht zu lang.
versetzten
umgezogenen
gewanderten
umgestzten
umpalzierten

Gibt auch diese Dinobücher (Thesaurus), wenn man da verstecken nachguckt, gibt es keine gescheiten Alternativen die passen würden für die Änderung der Position. Wenn man eines der anderen Wörter nachschaut, beziehen sich fast alle Alterativen auch auf die Position.

Verstecken ist in dem Satz das schlechteste Wort um zu beschreiben was man mitteilen möchte aber das beste um Spekulationen zu begünstigen.

Eine unklare Überschrift die zu Spekulationen verleitet ist einfach eine schlechte Überschrift aber gutes Clickbait.

Edit:

Ich glaube nicht an Absicht!
 
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Wie kann man sich nur wegen der Überschrift aufregen. Sie ist nicht falsch, sie macht neugierig, sie lädt zum lesen ein(versteckt bedeutet nunmal auch, nicht direkt sichtbar).
Also alles richtig gemacht. Mit Clickbait hat das nichts zu tun, sondern geht in die Richtung, wie erhalte ich ein alleinstellungsmerkmal.
Keiner der hier meckernden hat jemals einen Text veröffentlicht, das merkt man an der Art, wie unlogisch sie urteilen. Wie absolut Weltfremd man glaubt, als eine Seite wie CB aggieren zu sollen, weil man das lieber hätte(wobei man nicht begreifen will, wie das Ganze funktioniert, denn, man hat ja darauf reagiert).
Ja, CB ist auf Klicks angewiesen, aber CB macht das nicht wie die Bild. Da sind die Überschriften gerne auch mal total falsch.
 
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Alesis schrieb:
Jedes Jahr haben weltweit rund 110.000.000 Menschen Geburtstag. Über 2 Jahre sind das 220 Millionen.

Möchtest du diese Aussage vielleicht noch einmal überdenken?
 
OpenSystemFan schrieb:
gekauft rein gesteckt, gemerkt, dass ich das Bios Update vergessen hatte.
... :-D aaah, das ist mir auch fast passiert... ich hatte dafür das glück das Asus sich genau zu dem Zeitpunkt als ich das machen wollte entschieden hat, die Updateserver und Backend firmware delivery dingsbums umzustellen... d.h. alle links auf gaming.asus.meinmainboard.wasauchimmer.keks liefen ins lehre. Zum glück hat mir dann jemand im Asus Forum den Tip gegeben dass man mit manuellem eingeben des mobo nahmens auf der busines asus support webseite alles schon findet. Logischerweise fand der onboard bios over the web updater ja den server nicht mehr und ich brauchte die firmware dann auf einem stick... das war auch nen krampf.
Immerhin hat man jetzt was zu erzählen, wär ja langweilig wenns "einfach funktionieren" würde :-D

wie hiess es früher? Plug and Pray ;-)
 
ETI1120 schrieb:
Wir haben doch gesehen dass die Latenzen, die gemessen werden weitgehend irrelevant sind. Diese Update brachte drastisch verbesserte Latenzwerte und praktisch keine Änderung bei den Benchmarks.
Das lag aber eher an der Messmethode von Aida, welche nicht den direkten Weg im i/o die getriggert hat oder eben nicht den powerstate des IFfabrics eskaliert hat. AMD sprach auch von einem Anzeigeproblem in bestimmten usecases. Ein klares Indiz dass das ein edgecase ist, ist dass sich die DRAM latenz mit dem Update nicht geändert hat. Daraus sollte man nicht auf die Latenzabhängigkeit von Zen5 schließen.
ETI1120 schrieb:
Deshalb gehen alle davon aus dass AMD N3E verwendet. Und AMD wird sich das sehr genau angesehen haben als sie das beschlossen haben.
Es kommt alleine auf den Entwicklungszeitraum, also wann das PDK zur Verfügung stand welchen N3*-Prozess man verwenden kann. Wenn die Entwicklung gestartet wurde als N3E zur Verfügung stand, dann nutzt man N3E und nicht N3B oder N3.
Natürlich versucht man Teile paralleler Produktlinien weiter zu verwenden wie zum Beispiel das Cache-Design, i/o und SI. Das kann den Prozesswechsel limitieren wenn man auf eine bestimmte Bibliothekenversion des PDKs angewiesen ist mit denen das designt wurde. Aber genau daher kommen ja die Einsparungen bei der Time to market bei Chiplet CPUs. Wenn die Teile die man weiterverwendet auf einem anderen DIE sind, kann man für andere Chipteile einfacher ein neues PDK verwenden und muss trotzdem nicht alles neu entwickeln.
ETI1120 schrieb:
Ich gehe davon aus, das wir bei Zen 6 weder Silicon Bridge von Silicon Imposer sehen.
Silicon Imposer ist schlicht unmöglich, weil es gar keine Kapazitäten dafür gibt.
Silicon Bridge wäre nur bei Ryzen machbar. Bei Epyc ist es geometrisch unmöglich.
Silicon Interposer sind erstaunlich billig. Ich meine es flog mal eine BOM eines Chips mit Interposer rum und interposer und packaging war im einstelligen $ Bereich. Das ist auch verständlich wenn man guckt wie wenige Layer ein interposer hat. von den 20+ Layern eines modernen Prozesses kann man beim interposer 3/4 weglassen und zwar alle teuren und langwierigen multi patterning Layer.

Und auch deine Aussagen dass Silicon bridges bei Epyc nicht möglich sind teile ich nicht. Ponte Vecchio hat gezeigt was möglich ist, und Mi-300A hat nochmal unterstrichen dass sowas auch mit Epyc Chiplets geht und TSMC Intel dort in nichts nachsteht.
ETI1120 schrieb:
Fritzchen Fritz hat gestern auf Twitter die relevanten Die Shots gezeigt.
Wie sie sehen sehen sie nichts.
Die Unterschiede beim Silikonkleber und der Abdichtung der mlccs sind eher auf verschiedene Produktionslinien und Wochen zurück zu führen als auf den X3D unterschied. Für X3D wurde klar eine ältere Maske für den Kleberauftrag des IHS verwendet und mehr MLCCs beschichtet. ich tippe darauf dass die non x3d CPU jünger ist.
ETI1120 schrieb:
Aber die sind nun Mal im Zen 5 CCD.

Das eigentliche Probleme sind:
  • Die meisten TSV müssten durch das Dummy Silizium geführt werden, dass damit kein Dummy mehr wäre.
  • Die Metallisierung inklusive der Microbumps müsste auf das Cache Die und das Dummy Silizium aufgebracht werden.
  • Beides zusammen läuft AFAIU darauf hinaus, dass der Cache Die in der Größe des CCD gefertigt werden müsste.
Man kann die Kerne auch direkt mit dem Substrat verbinden und braucht keine Dummy DIEs. Der Cache-DIE ist sehr sehr dünn. TSMC zeigte einen 12-Hi Kundenchip und der war nur 600µm dick und V-Cache ist nur 1-Hi. Diesen Spalt kann man mit Copper pillars überbrücken, genau wie man das schon bei Mi-200 neben den Elevated Fanout Bridges gemacht hat. Alternativ ließe sich der Cache-DIE auch ins Substrat einbetten wie Intel das macht.

Das größere Problem sehe ich darin dass die Leitungen zum Cache durch den ganzen Metalstack des CCD gehen müssen. Damit kann es nicht nur Interferenzen geben mit dem RDL, den gröbsten Abschlusslayern des Chips, sondern die Cachezellen liegen auch einfach physisch weiter entfernt als bisher. Back to Back liegen ja direkt die Logic-Layer aufeinander was dementsprechend kürzere leitungen haben dürfte. Es würde mich nicht wundern wenn dadurch die Latency penalty steigt, die bei 32->96MB ja noch sehr gering ist.
Das erklärt vielleicht auch die sehr geringen Gewinne gegenüber dem 7800X3D im Gaming laut der AMD Folie und wieso der Chip keine Singlecore Taktraten der non-x3d chips mitmacht trotz gefixtem Kühlungsproblem.
Der Allcoretakt steigt, Übertaktbatkeit ist gegeben aber gleichzeitig steigt eben auch die Cachelatenz, was einen Teil der Gewinne zumindest für Spiele wieder aufhebt. Abseits spielen ist die CPU aber deshalb sehr viel schneller und deshalb das rundere Produkt als beim vorherigen Aufbau.

ETI1120 schrieb:
Weil sie sich nicht für die Technik interessieren. Es zählt für sie am der Zuwachs der Gaming Leistung.
Technische Komplexität ist kein Selbstzweck. Es zählt was man am Ende damit an Zuwachs erreicht und das ist bei Zen5% und ARL eben insgesamt unter dem Industrietrend. Technologie ist imo interessanter, eleganter je weniger Einsatz zu großem Erfolg es führt. Komplex kann jeder der genug Geld hat.

Ich verstehe immer nicht wieso manche Nerds das anders sehen. Ich hatte einen an sich intelligenten Arbeitskollegen der ein Elektroingenieur für Robotik war. Leider war er als Ingenieur nicht zu gebrauchen da er Komplexität über Funktionalität stellte. Für ihn war es am Interessantesten wenn etwas einfach funktionierte obwohle s komplex war. Aus einem Schwellenland stammend ist er damit aufgewachsen dass jegliche höhere Technik aus dem Ausland stammte und die lokalen Jobs niedrig bezahlt und schweißtreibend waren. Komplexität war für ihn ein Synonym für Erfolg. Er liebte übergriffige Regulierungen, Normen, Arbeitssicherheitspläne und sah das als eine Art Cargo-cult der für hohe Produktivität steht. Die Produktivität war genau Zero oder negativ weil selbst wenn etwas was er gebaut hat mal überraschend funktionierte war es unfassbar ungeeignet für jegliche Serienproduktion. Man musste alles nochmal umkonstruieren was er angefasst hat (sowas wie 4Layer ENIG Platinen für einen Stepper-driver der auch in einem oder 2 layern reichlich platz gehabt hätte). Mittlerweile arbeitet er in einem Konzern in der Automobilindustrie und ist anscheinend glücklich.
 
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@Araska

Jedes Jahr werden weltweit 110 Millionen Menschen geboren. In 2 Jahren sind es 220 Millionen. Vielleicht jetzt etwas schwarzen Humor. Wenn man davon ausgeht, dass über die zwei Jahre 160 Millionen überleben, dann bringt zB die Gruppe der Menschen, die ihren 17 Geburtstag feiern, eben ein möglicher Markt von 160 Millionen, die sich sicherlich nicht alle einen 9800X3D kaufen werden. Wenn also nur 0,5% sich einen 9800X3D kaufen, wären das über 2 Jahre 800.000 Stück. Dies also nur bei Menschen die 17 werden. Also in einem Jahr von 16 auf 17 und im nächsten Jahr von 16 auf 17. Wenn man noch 18, 19, 20 usw - 40 nehmen, ist es ein riesiger Markt der mich phantasieren lässt, dass AMD sicherlich 1.000.000 9800X3D verkaufen wird.
Wenn also Leute hier im Forum ihre Meinung ausdrücken, dass ein 9800X3D eher unnütz ist, dann kann ich nur lachen.
 
davidzo schrieb:
Technische Komplexität ist kein Selbstzweck[...]

Ich verstehe immer nicht wieso manche Nerds das anders sehen.
Haben weder @ETI1120 noch ich als Selbstzweck gesehen. Aber es ist nunmal ein Unterschied, ob man sagt "Zen 5 ist quasi ein Refresh, hat sich ja fast nichts geändert" (das ist einfach objektiv falsch und gegen sowas wurde von uns widersprochen) oder ob man sagt "AMD hat einen Haufen geändert, es kommt nur kaum mehr Leistung dabei raus" (was der Realität im Gaming entspricht und was letztlich auch deine Ansicht ist - es zählt, was am Ende raus kommt).
 
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Alesis schrieb:
Jedes Jahr werden weltweit 110 Millionen Menschen geboren.

Das entspricht nicht wirklich deiner Aussage von davor, jedes Jahr hätten 110 Millionen Menschen Geburtstag.

Oh, und um in deiner Schiene zu bleiben: Wen interessieren die jetztigen Geburtenzahlen? Wäre es nicht relevanter, wie viele Menschen vor 16 oder 17 Jahren geboren wurden, die sich zu ihrem magischen 17. Geburtstag (warum auch immer genau dazu) einen 9800X3D leisten wollen?

Und... kann es sein, daß ein überwältigender Anteil dieser Menschen eventuell ganz andere Probleme hat als einen 9800X3D?

Ich verstehe, worauf du hinauswillst.

Allein, die Art deiner Argumente ist, wie auch deine sprachliche Präzision... ich sage mal, stark ausbaufähig.
 
davidzo schrieb:
Das lag aber eher an der Messmethode von Aida, welche nicht den direkten Weg im i/o die getriggert hat oder eben nicht den powerstate des IFfabrics eskaliert hat. AMD sprach auch von einem Anzeigeproblem in bestimmten usecases.
Wie hieß es so schön in den Unilabors. Wer misst misst Mist. Wer viel misst misst viel Mist.

Fakt war dass die Performance von Zen 2, Zen 3 und Zen 4 gut war. Also selbst wenn die Messungen bei Zen2, Zen 3 und zen 4 korrekt waren und die tatsächliche Latenzwerte wiedergeben, sind diese Werte nicht sonderlich relevant.

davidzo schrieb:
Ponte Vecchio hat gezeigt was möglich ist,
Ponte Vecchio ist EOL. Ponte Vecchio ist wegen seiner Komplexität eine Fehlkonstruktion.
Auch Sapphire Rappids hat wegen seiner Komplexität Intel erhebliche Probleme bereitet.
davidzo schrieb:
und Mi-300A hat nochmal unterstrichen dass sowas auch mit Epyc Chiplets geht und TSMC Intel dort in nichts nachsteht.
Die MI300A hat ganz andere Anforderungen an die Bandbreite als eine EPYC CPU. Und weil es eben andere Anforderungen sind, kommen andere Lösungen heraus.

Die MI300A/X hat im Gegensatz zur MI250X keine Siliziumbrücken mehr, sondern wieder einen Siliziuminterposer. Warum wohl?

davidzo schrieb:
Technische Komplexität ist kein Selbstzweck. Es zählt was man am Ende damit an Zuwachs erreicht und das ist bei Zen5% und ARL eben insgesamt unter dem Industrietrend.
Zen 5 wurde nicht als Kern fürs Gamings entworfen. Es gibt Aufgaben bei denen Zen 5 deutlich stärker als beim Gaming zulegt.

Die eigentliche Frage ist, was muss gemacht werden um das breitere Design von Zen 5 besser auszulasten. Die bestehende Software neu komplieren, oder neue Software schreiben.

Und die Situation bei Arrow Lake ist halt ein bisschen komplexer als es die Gamer wahrhaben wollten. Mit Alder Lake und Raptor Lake ist Intel tief in eine Sackgasse gerannt. Alder Lake und Raptor Lake haben zwar für die Gamer gepasst, aber waren für viele andere Aufgaben zu ineffizient.

davidzo schrieb:
Technologie ist imo interessanter, eleganter je weniger Einsatz zu großem Erfolg es führt.
Über diesen Punkt sind wir bei CPUs schon sehr lange hinaus. Die einfachen Tricks sind schon vor 20 Jahren ausgegangen.

davidzo schrieb:
Komplex kann jeder der genug Geld hat.
Es gibt für jedes noch so komplexe Problem eine einfache, vollkommene logische und für jeden offensichtliche Lösung
die nicht funktioniert.

Auf eine einfache Lösung zu kommen, die tatsächlich in allen Grenzfällen funktioniert ist in den meisten Fälle harte Arbeit. Zu oft sieht man der Lösung gar nicht mehr an wie schwierig es war, darauf zu kommen.

davidzo schrieb:
Ich verstehe immer nicht wieso manche Nerds das anders sehen.
Was erzählst Du denn?

Erst nennst Du ein, ob seiner komplexität gescheitertes Produkt als gutes Beispiel und dann bewertest Du zwei Produkte alleine aus ihrer Performance in einer Nischenanwendung?

Mal ein kleines bisschen über den Tellerand hinausschauen, ...
davidzo schrieb:
Ich hatte einen an sich intelligenten Arbeitskollegen der ein Elektroingenieur für Robotik war. ... Mittlerweile arbeitet er in einem Konzern in der Automobilindustrie und ist anscheinend glücklich.
Habt ihr mittlerweile herausgefunden was Euer Fehler war?
 
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